电子信息产业园位于高新区东工业区，位于金沙大道与朝阳路交叉口西北角，距京港澳高速出口1公里，紧邻5G产业园、双碳科创城等产业园区，产业发展氛围浓厚，厂房适用于集成电路及元器件、通讯设备、智能终端制造，及软件信息服务业研发。

　　园区总投资7.6亿元，占地162亩，总建筑面积约16.4万平方米，设置机动车停车位603个，非机动停车位 2200个，项目计划分两期实施。

　　一期建筑面积约9.68万㎡，已开工建设。包括16栋4层研发厂房，每栋面积约为3000㎡左右，层高均为4.2米，承重400公斤每平方米；1栋6层科研厂房和3栋6层配套用房，每栋建筑面积均为5000平方左右，一层层高4.2m，二至五层层高3.9m，六层层高3.6m。其中科研厂房承重400公斤每平方米，配套用房承重250公斤每平方米；1栋3层服务中心，面积约5000㎡。一期厂房均设有货梯（货梯深度2.5米、横宽2.2米、高2.25米，可承重3吨），预计2024年底部分竣工。

　　二期工程包括4栋标准化厂房，总建筑面积6.73万㎡，每栋面积均为1.68万㎡，框架结构，共5层，一层层高6.5m，二至五层层高4.2m，柱间距9米，设计承重每平方米600公斤。每栋厂房均配备五层约6500平方米办公区和2部货梯。园区内道路硬化、绿地、配建给水管网、排水管网、电力电缆、通信电缆等基础设施完善。